熱線18665399150
首頁 >關於我們 >公司新聞
推薦閱讀

解析清洗PCB電路板的小技巧

PCB電路板在國內使用較多,在印製電路板製造過程中會產生汙染物,包括焊劑和膠粘劑的殘留等製造過程中的粉塵和碎片等汙染物。如果pcb板不能有效保證清潔表麵,則電阻和漏電會導致pcb電路板失效,從而影響產品的使用壽命。因此,在製造過程中清潔pcb電路板是重要的一步。

PCBA基板有哪些常用的類型?

PCBA基板是PCBA主板的主要載體,製作PCBA基板的材料質量對整個產品的整體性能有非常大的影響。PCBA基板的材料主要有94HB、94VO、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4、鋁基板、FPC等,目前,FR-4、鋁基板和FPC最為常用的PCBA基板。

PCBA板與外殼之間的安規要求

在一些普通的家電中,PCBA板與外殼之間的距離常會有一定的要求,確保產品在工作時不受影響。本文就為大家介紹PCBA板與外殼之間的安規要求。

PCBA板表麵錫珠大小可接受標準

在PCBA加工的過程中,PCBA板的表麵總會不可避免的殘留有一些錫珠,行業內都會對PCBA板上的錫珠的大小和數量會有一個可接收的標準。以下為PCBA外觀檢驗標準(簡稱國標)對PCBA表麵錫珠的可接收標準。

PCBA加工的烤板步驟及常見的狀況

作者:深圳市AG8.COM電子有限公司 時間:2019-06-03 來源:AG8.COM電子

大多數的電氣設備內部都有PCBA,它是一塊神奇的板子,狹小的板上焊滿了密密麻麻的電力電子器件,幫助電子設備完成了各式各樣的功能。那麽,PCBA在烤板加工時有哪些步驟呢?常見問題又有哪些呢?下麵我們就“PCBA加工的烤板步驟及常見的狀況”來詳細了解下。



【PCBA加工的常見狀況有哪些】


在pcba加工焊接過程中,助焊劑的性能直接影響到焊接的質量。那麽常見的pcba加工的焊接不良有哪些呢?又該怎麽去分析並改良出現的不良焊接呢?


1.不良狀況:焊後pcb板麵殘留物太多,板子髒。


結果分析:


(1)焊接前未預熱或預熱溫度過低,錫爐溫度不夠;


(2)走板速度太快;


(3)錫液中加了防氧化劑和防氧化油;


(4)助焊劑塗布太多;


(5)組件腳和孔板不成比例(孔太大),使助焊劑堆積;


(6)在焊劑使用過程中,較長時間未添加稀釋劑。


2.不良狀況:容易著火


結果分析:


(1)波峰爐本身沒有風刀,造成助焊劑堆積,加熱時滴到加熱管上;


(2)風刀的角度不對(助焊劑分布不均勻);


(3)PCB上膠太多,膠被引燃;


(4)走板速度太快(助焊劑未完全揮發,滴落到加熱管)或太慢(板麵太熱);


(5)工藝問題(pcb板材,或者pcb離加熱管太近)。


3.不良狀況:腐蝕(元件發綠,焊點發黑)


結果分析:


(1)預熱不充分造成焊劑殘留物多,有害物殘留太多;


(2)使用需要清洗的助焊劑,但焊接完成後沒有清洗。


4.不良狀況:連電、漏電(絕緣性不好)


結果分析:


(1)pcb設計不合理


(2)pcb阻焊膜質量不好,容易導電


5.不良現象:虛焊、連焊、漏焊


結果分析:


(1)焊劑塗布的量太少或不均勻;


(2)部分焊盤或焊腳氧化嚴重;


(3)pcb布線不合理;


(4)發泡管堵塞,發泡不均勻,造成助焊劑塗布不均勻;


(5)手浸錫時操作方法不當;


(6)鏈條傾角不合理;


(7)波峰不平。


6.不良現象:焊點太亮或焊點不亮


結果分析:


(1)可通過選擇光亮型或消光型的助焊劑來解決此問題;


(2)所用焊錫不好。


7.不良現象:煙大、味大


結果分析:


(1)助焊劑本身的問題:使用普通樹脂則煙氣較大;活化劑煙霧大,有刺激性氣味;


(2)排風係統不完善。


8.不良現象:飛濺、錫珠


結果分析:


(1)工藝上:預熱溫度低(焊劑溶劑未完全揮發);走板速度快,未達到預熱效果;鏈條傾角不好,錫液與pcb間有氣泡,氣泡爆裂後產生錫珠;手浸錫時操作不當;工作環境潮濕;


(2)pcb的問題:板麵潮濕,有水分產生;pcb跑氣的孔設計不合理,造成pcb與錫液之間窩氣;pcb設計不合理,零件腳太密集造成窩氣。


9.不良現象:上錫不好、焊點不飽滿


結果分析:


(1)使用的是雙波峰工藝,一次過錫時助焊劑的有效成分已完全揮發;


(2)走板速度太慢,預熱溫度過高;


(3)助焊劑塗布不均勻;


(4)焊盤和元器件腳氧化嚴重,造成吃錫不良;


(5)助焊劑塗布太少,未能使焊盤及組件引腳完全浸潤;


(6)pcb設計不合理,影響了部分元器件的上錫。


10.不良現象:PCB阻焊膜脫落、剝離或起泡


結果分析:


(1)80%以上的原因是pcb製造過程中出現的問題:清洗不幹淨、劣質阻焊膜、pcb板和阻焊膜不匹配等;


(2)錫液溫度或預熱溫度過高;


(3)焊接次數過多;


(4)手浸錫操作時,pcb在錫液表麵停留時間過長。


以上就是pcba加工過程中的不良焊接現象和結果分析。



【PCBA加工的烤板工序的常識】


在pcba加工之前,有一道工序是很多pcba廠家都會忽視的,那就是烤板。烤板可以去除pcb板及元器件上的水分,而且pcb到達一定溫度以後,助焊劑能更好的與元器件和焊盤結合。焊接的效果也會大大改善。下麵就給大家介紹一下PCBA加工中的烤板工序。


一、pcba加工烤板須知:


1.PCB板烘烤要求:溫度為120±5℃,一般烘烤2小時,從溫度到達烘烤溫度開始計時。具體參數可以參照相應的pcb烘烤規範。


2.PCB 烘烤溫度及時間設定


(1)製造日期在2個月內的pcb密封拆封超過5天的,溫度120±5℃烘烤1小時;


(2)製造日期在2至6個月的PCB,溫度120±5℃烘烤2小時;


(4)製造日期在6個月至1年的PCB,溫度120±5℃烘烤4小時;


(5)烘烤完成的PCB必須5天內加工完畢,未加工完畢的pcb需要再烘烤1小時才能上線;


(6)超過製造日期1年的PCB,溫度120±5℃烘烤4小時,並重新噴錫才能上線。


3.pcba加工烘烤方式


(1)大型PCB多采用平放式擺放,多疊放30片,完成烘烤10分鍾內從烤箱取出PCB,在室溫平放自然冷卻。


(2)中小型PCB多采用平放式擺放,多疊放40片,直立式數量不限完成烘烤10分鍾內從烤箱取出PCB,在室溫平放自然冷卻。


4.返修後不再使用的元器件,不須進行烘烤。



二、pcba烘烤要求:


1. 定時定點檢查物料存儲環境是否在規定範圍內。


2. 上崗人員必須經過培訓。


3. 烘烤過程如有異常,必須及時通知相關技術人員。


4. 接觸物料時必須做好防靜電和隔熱措施。


5. 有鉛物料和無鉛物料需要分開儲存和烘烤。


6. 烘烤完成後,須冷卻至室溫才能安排上線或包裝。


三、PCBA烘烤注意事項:


1. 皮膚接觸PCB板時必須戴隔熱手套.。


2. 烘烤時間必須嚴格控製,不能過長或過短。


3. 烘烤完成的pcb板須冷卻到室溫才能上線。


以上關於“PCBA加工的常見狀況有哪些”和“PCBA加工的烤板工序的常識”的介紹,希望能讓您了解“PCBA加工的烤板步驟及常見的狀況”帶來幫助。

  • 在線交流

    劉經理

    手機:18126388003

    李經理

    手機:18665399150

    袁女士

    手機:18126389190

    sales@keplersarl.com

    電話:0755-27349876

網站地圖:sitemap
网站地图:sitemap