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PCBA加工的拆焊技巧及日常問題

作者:深圳市AG8.COM電子有限公司 時間:2019-05-30 來源:AG8.COM電子

隨著市場經濟的發展,生活各方麵的增長,PCBA加工可能大家對於這種並不是很了解,今天就跟大家聊聊關於PCBA加工的話題,大家知道PCBA加工的拆焊方法有哪些嗎?常見問題又有哪些呢?下麵我們就“PCBA加工的拆焊技巧及日常問題”來詳細了解下。



【PCBA加工中的拆焊技能介紹】


1.拆焊的基本原則:


拆焊之前一定要弄清楚原焊接點的特點,不要輕易動手。


(1)不損壞待拆除的元器件、導線及周圍的元器件;



(2)拆焊時不可損傷pcb上的焊盤和印製導線;


(3)對已判斷其損壞的電子元器件,可先剪斷引腳再拆除,可以減少損傷;


(4)盡量避免移動其他原器件的位置,如必要,必須做好複原工作。


2.拆焊的工作要點:


(1)嚴格控製加熱的溫度和時間,避免高溫損壞其他元器件。一般拆焊的時間和溫度比焊接時的要長。


(2)拆焊時不要用力過猛。高溫下的元器件封裝強度下降,過力的拉、揺、扭都會損傷元器件和焊盤。


(3)吸取拆焊點上的焊料。可以利用吸錫工具吸取焊料,將元器件直接拔下,減少拆焊時間和損傷pcb 的可能性。 3.拆焊方法:


(1)分點拆焊法


對臥式安裝的阻容元器件,兩個焊點距離較遠,可采用電烙鐵分點加熱,逐點拔出。如果引腳時彎折的,用烙鐵頭撬直後再行拆除。


拆焊時,將pcb豎起,一邊用電烙鐵加熱待拆元器件的引腳焊點,一邊用鑷子或尖嘴鉗夾住元器件引腳輕輕拉出。


(2)集中拆焊法


由於排電阻器的各個引腳是分開焊接的,使用電烙鐵很難將其同時加熱,可使用熱風焊機快速加熱幾個焊接點,待焊錫熔化後一次性拔出。


(3)保留拆焊法


用吸錫工具先吸取被拆焊接點的焊錫。一般情況下都能夠摘除元器件。


如遇到多引腳電子元器件,可以借助電子熱風機進行加熱。


如果是搭焊的元器件或引腳,可以在焊點上沾上助焊劑,用電烙鐵焊開焊點,元器件的引腳或導線即可拆下。


如果是鉤焊的元器件或引腳,先用電烙鐵清除焊點的焊錫,再用電烙鐵加熱,將鉤下的殘餘焊錫熔開,同時須在鉤線方向用鏟刀翹起引腳。撬時不可用力過猛,防止將已融化的焊錫濺入眼睛內或衣服上。


(4)剪斷拆焊法


被拆焊點上的元器件引腳及導線如有餘量,或確定元器件已損壞,可先將元器件或導線剪下,再將焊盤上的線頭拆下來。


4.拆焊後重新焊接時應注意的問題


(1)重新焊接的元器件引腳和導線盡量和原來保持一致;


(2)穿通被堵塞的焊盤孔;


(3)將移動過的元器件恢複原狀。



【PCBA加工時常見的問題及解決方法】


1.潤濕不良


現象:焊接過程中,基板焊區和焊料經浸潤後金屬之間不產生反應,造成少焊或漏焊。


原因分析:


(1)焊區表麵被汙染、焊區表麵沾上助焊劑、或貼片元件表麵生成了金屬化合物。都會引起潤濕不良。如銀表麵的硫化物,錫的表麵有氧化物等都會產生潤濕不良。


(2)當焊料中殘留金屬超過0.005%時,焊劑活性程度降低,也會發生潤濕不良的現象。


(3)波峰焊時,基板表麵存在氣體,也容易產生潤濕不良。


解決方案:


(1)嚴格執行對應的焊接工藝;


(2)pcb板和元件表麵要做好清潔工作;


(3)選擇合適的焊料,並設定合理的焊接溫度與時間。


2.立碑


現象:元器件的一端未接觸焊盤而向上方斜立或已接觸焊盤呈直立狀。



原因分析:


(1)回流焊時溫升過快,加熱方向不均衡;


(2)選擇錯誤的錫膏,焊接前沒有預熱以及焊區尺寸選擇錯誤;


(3)電子元器件本身形狀容易產生立碑;


(4)和錫膏潤濕性有關。


解決方案:


1.按要求儲存和取用電子元器件;


2.合理製定回流焊區的溫升;


3.減少焊料熔融時對元器件端部產生的表麵張力;


4.合理設置焊料的印刷厚度;


5.Pcb需要預熱,以保證焊接時均勻加熱。


以上關於“PCBA加工中的拆焊技能介紹”和“PCBA加工時常見的問題及解決方法”的介紹,希望能讓您了解“PCBA加工的拆焊技巧及日常問題”帶來幫助。

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