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PCB電路板在國內使用較多,在印製電路板製造過程中會產生汙染物,包括焊劑和膠粘劑的殘留等製造過程中的粉塵和碎片等汙染物。如果pcb板不能有效保證清潔表麵,則電阻和漏電會導致pcb電路板失效,從而影響產品的使用壽命。因此,在製造過程中清潔pcb電路板是重要的一步。

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貼片加工的操作要點須知及其相關信息的科普

作者:深圳市AG8.COM電子有限公司 時間:2019-05-22 來源:AG8.COM電子

隨著科技的不斷發展,貼片加工逐漸走進我們的生活中,慢慢被越來越多的人開始熟知,它是屬於一類新型的電子元件,在當前社會算是較為普遍的了,那麽對於它的知識您知道多少呢?下麵我們就“貼片加工的操作要點須知及其相關信息的科普”來詳細了解下。



【貼片加工的基本常識說明】


一、傳統貼片


SMT加工加工製程簡介


傳統穿孔式電子組裝流程乃是將組件之引腳插入PCB的導孔固定之後,利用波峰焊(Wave Soldering)的製程,經過助焊劑塗布、預熱、焊錫塗布、檢測與清潔等步驟而完成整個焊接流程。


二、SMT技術簡介


由於電子工業之產品隨著時間和潮流不斷的將其產品設計成短小輕便,相對地促使各種零組件的體積及重量愈來愈小,其功能密度也相對提高,以符合時代潮流及客戶需求,在此變遷影響下,表麵黏著組件即成為PCB上之主要組件,其主要特性是可大幅節省空間,以取代傳統浸焊式組件(Dual In Line Package;DIP).


表麵黏著組裝製程主要包括以下幾個主要步驟: 錫膏印刷、組件置放、回流焊接.


主要步驟概述如下:


錫膏印刷(Stencil Printing):錫膏為表麵黏著組件與PCB相互連接導通的接著材料,首先將鋼板透過蝕刻或雷射切割後,由印刷機的刮刀(squeegee)將錫膏經鋼板上之開孔印至PCB的焊墊上,以便進入下一步驟。


組件置放(Component Placement):組件置放是整個SMT製程的主要關鍵技術及工作重心,其過程使用高精密的自動化置放設備,經由計算機編程將表麵黏著組件準確的置放在已印好錫膏的PCB的焊墊上。由於表麵黏著組件之設計日趨精密,其接腳的間距也隨之變小,因此置放作業的技術層次之困難度也與日俱增。


回流焊接(Reflow Soldering):回流焊接是將已置放表麵黏著組件的PCB,經過回流爐先行預熱以活化助焊劑,再提升其溫度至183℃使錫膏熔化,組件腳與PCB的焊墊相連結,再經過降溫冷卻,使焊錫固化,即完成表麵黏著組件與PCB的接合。


三. SMT設備簡介


1. Stencil Printing: MP0 / MPM2000 / PVⅡ


2. Component Placement: FUJI ( CP643E / CP742ME & QP242E / QP341E )


3. Reflow Soldering: FURUKAWA( XN-425PHG / XN-445PZ / XNⅡ-651PZ ) ET10, ET11.


四. SMT 常用名稱解釋


SMT : surface mounted technology (表麵貼裝技術):直接將表麵黏著元器件貼裝,焊接到印刷電路板表麵規定位置上的組裝技術.


SMD : surface mounted devices (表麵貼裝組件): 外形為矩形片狀,圓柱行狀或異形,其焊端或引腳製作在同一平麵內,並適用於表麵黏著的電子組件.


Reflow soldering (回流焊接):通過重新熔化預先分配到印刷電路板焊墊上的膏狀錫膏,實現表麵黏著組件端子或引腳與印刷電路板焊墊之間機械與電氣連接.


Chip : rectangular chip component (矩形片狀元件): 兩端無引線,有焊端,外形為薄片矩形的表麵黏著元器件.


SOP : small outline package(小外形封裝): 小型模壓塑料封裝,兩側具有翼形或J形短引腳的一種表麵組裝元器件.


QFP : quad flat pack (四邊扁平封裝): 四邊具有翼形短引腳,引腳間距:1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm等的塑料封裝薄形表麵組裝集體電路.


BGA : Ball grid array (球柵列陣): 集成電路的包裝形式,其輸入輸出點是在組件底麵上按柵格樣式排列的錫球。



五. SMT組件包裝方式.


料條(magazine/stick)(裝運管) - 主要的組件容器:料條由透明或半透明的聚乙烯(PVC)材料構成,擠壓成滿足現在工業標準的可應用的標準外形。料條尺寸為工業標準的自動裝配設備提供適當的組件定位與方向。料條以單個料條的數量組合形式包裝和運輸。


托盤(tray) - 主要的組件容器:托盤由碳粉或纖維材料製成,這些材料基於專用托盤的溫度率來選擇的。設計用於要求暴露在高溫下的組件(潮濕敏感組件)的托盤具有通常150°C或更高的耐溫。托盤鑄塑成矩形標準外形,包含統一相間的凹穴矩陣。凹穴托住組件,提供運輸和處理期間對組件的保護。


間隔為在電路板裝配過程中用於貼裝的標準工業自動化裝配設備提供準確的組件位置。托盤的包裝與運輸是以單個托盤的組合形式,然後堆迭和捆綁在一起,具有一定剛性。一個空蓋托盤放在已裝組件和堆迭在一起的托盤上。


帶卷(tape-and-reel) - 主要組件容器:典型的帶卷結構都是設計來滿足現代工業標準的。有兩個一般接受的覆蓋帶卷包裝結構的標準。EIA-481應用於壓紋結構(embossed),而EIA-468 應用於徑向引線(radial leaded)的組件。到目前為止,對於有源(active)IC的的結構是壓紋帶 (embossed tape).


六. 為什在SMT加工技術中應用免清洗流程?


1. 生產過程中產品清洗後排出的廢水,帶來水質、大地以至動植物的汙染。


2. 除了水清洗外,應用含有氯氟氫的(CFC&HCFC)作清洗,亦對空氣、大氣層進行汙染、破壞。


3. 清洗劑殘留在機板上帶來腐蝕現象,嚴重影響產品質素。


4. 減低清洗工序操作及機器保養成本。


5. 免清洗可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。仍有部分組件不堪清洗。


6. 助焊劑殘留量已受控製,能配合產品外觀要求使用,避免目視檢查清潔狀態的問題。


7. 殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能,以避免成品產生漏電,導致任何傷害。


8. 免洗流程已通過國際上多項安全測試,證明助焊劑中的化學物質是穩定的、無腐蝕性的.



【SMT貼片加工的開關知識】


SMT加工是目前電子組裝行業裏的一種技術和工藝,它將傳統的電子元器件壓縮成為體積隻有幾十分之一的器件,從而實現了電子產品組裝的度、高可靠、小型化、低成本,以及生產的自動化,與它相關的組裝設備被稱為SMT設備,作為SMT裏關鍵的設備,SMT加工貼片機的很多知識,你都要有所了解。我們來談談SMT貼片機的開關知識。


SMT貼片機的開關分為緊急開關和一般停止開關,兩者是有區別的,不能隨便使用。


緊急開關就是在緊急的情況下使用的,例如危及生命或者可能發生撞壞機器的風險時,我們就要使用緊急開關,如果你在機器正常運轉時也使用緊急開關,就會立即切斷機器的所有伺服電源,機器會立即停止運轉。而如果你選擇的是一般停止開關,機器就會在完成它的步驟之後再停止。


我們舉一個例子,假如機器正在吸料,機器肯定是要在貼了之後再停止,這時,如果你按緊急開關,機器就會立即停止吸料,那顯然不能達到我們的工作目的的。因此,我們在使用SMT加工貼片機時,對於它的開關問題也不能忽視。


以上關於“貼片加工的基本常識說明”和“SMT貼片加工的開關知識”的介紹,希望能讓您了解“貼片加工的操作要點須知及其相關信息的科普”帶來幫助。

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